碳酸鈣粉體一向是被用作塑料、橡膠、涂料等產(chǎn)品的骨架填料，起著降低成本的作用，可謂是出身卑微。然而，很少有人關(guān)注到廣西碳酸鈣粉體還可以作為功能填料應(yīng)用于電子陶瓷產(chǎn)品中，比如用于PTC熱敏電阻，MLCC片式電容器，半導(dǎo)體陶瓷電容，陶瓷基片等。事實(shí)上，無論是在科研和實(shí)際生產(chǎn)領(lǐng)域，高純球形碳酸鈣粉體在電子陶瓷的應(yīng)用前景都很值得關(guān)注。
例如，高純球形碳酸鈣粉體作為晶粒細(xì)化劑在PTC熱敏電阻中的應(yīng)用。限流用PTC熱敏電阻主要用于消磁、電動機(jī)啟東及程控交換機(jī)等，這類產(chǎn)品均要求低啟動電阻，高耐壓電壓，大電流通量以及在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)具有所需要的啟動和恢復(fù)特性。為了提供芯片的耐電壓，人們主要采用降低其電壓效應(yīng)的辦法。電壓效應(yīng)是在外電壓作用下，晶界勢壘發(fā)生傾斜所致。如果鈦酸鋇晶粒細(xì)而均勻，則單位厚度上的晶界數(shù)目就多，分配在每個晶界上的有效電壓就少。為此在生產(chǎn)中，人們重常用廣西碳酸鈣作為晶粒細(xì)化劑，以抑制鈦酸鋇晶粒的過分長大。
國內(nèi)外學(xué)者也對高純球形碳酸鈣粉體的在電子陶瓷應(yīng)用指標(biāo)進(jìn)行了探討。常見的基本結(jié)論是：電子級碳酸鈣粉體需要碳酸鈣含量要大于99%，晶系和晶格結(jié)構(gòu)為六方方解石結(jié)構(gòu)。粒度分布較窄，D50在2-4微米。尤其是鐵、納、鎂等金屬離子要求嚴(yán)格，例如氧化鐵含量不超過十萬分之一。這很顯然不是天然的重質(zhì)碳酸鈣粉體能夠滿足要求的。華東理工大學(xué)陳雪梅教授利用工業(yè)氯化鈣和碳酸氫銨為原料，酒石酸為添加劑，在實(shí)驗(yàn)室合成了滿足電子陶瓷要求的碳酸鈣粉體。
